主要规格及技术指标

1.对大部分金属材料，通过 Dimple 可以得到一个 20µm 厚的样品，并且由此造成的材料表面的机械损坏将会在随后的电解抛光和离子减薄过程中而被去掉。只要操作仔细，在常规的减薄过程中就能得到小于 5µm 的最终厚度。

主要附件及配置

主体包括控制板、微米进程驱动器、
电机驱动的磁性回转台、升降凸轮和照明系统。

主要功能及特色

656 型 Dimple Grinder（磨坑设备）是一种能在金属陶瓷、半导
体、金属材料和它们的复合材料上产生一个圆坑（圆的或平底状）的
精确仪器。主要应用于 TEM 样品的制备。当样品用 Dimple 和机械的方法磨到较优的最终薄层时，磨好的样品将有一个更加一致的厚度，更大的可用面积，并由于有一个环绕中心薄区的厚的圆环因而更加坚固。在随后的离子减薄过程中将会大大缩短减薄时间。