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多波束水深测量系统
主要功能:SONIC系列多波束测深仪支持前视声纳工作模式,发射声波垂直方向覆盖角可以选择 宽模式(20o)和窄模式(1o)两种。通过声纳头由垂直向下位置向前或向后旋转一定角度,实现 对水底的大视野扫描。
主要技术指标:工作频率:200~400KHz频率实时在线可选,选件支持700kHz;超高分辨率:0.5ox 1o超窄波束,或0.3o x 0.6o极窄波束(700kHz);量程分辨率:1.25cm; 覆盖宽度:10o~160o实时在线可调;条带扇区实时在线旋转(SSR)功能,可实现水底到垂直岸壁面的高质量测量。
主要学科领域:交通运输工程
服务内容:通过声纳头由垂直向下位置向前或向后旋转一定角度,实现 对水底的大视野扫描。
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在线固相萃取系统
主要功能:固相萃取净化,水产样品定性定量及相关前处理等
主要技术指标:"1.流速范围:0.1-10ml/min; 2.进样量:0.01-2ml,可扩展至10ml; 3.进样流速精度:<0.5%; 4.最大压力<4350; 5.固相萃取溶剂种类:23种; 6.固相萃取柱容量:2*96管; 7.操作模式:UPLC,样品萃取,自动方法开发,多维SPE; 8.与液相系统无缝连接,单一软件控制,无须人为干预。"
主要学科领域:生物学
服务内容:固相萃取净化,水产样品定性定量及相关前处理等
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变温X射线衍射仪
主要功能:可以测定样品在中低温和高温范围的晶体结构特征。包括不同温区样品的晶体结构,物相定性、定量分析,晶格常数测定,晶粒大小测定与晶胞畸变及结晶度分析,物相丰度定量分析,纳米样品粒径、空孔尺寸分析等。特别适合用于各种材料在不同温度时物相变化的定性、定量分析研究,样品材料可以包括无机材料、有机材料、复合材料、纳米材料等粉末、块状、薄膜、微区微量样品。
主要技术指标:X射线发生器和机柜: 最大输出功率:3kW 最大管压: 60kV,1mV/步, 机柜同步数字显示 最大管压: 60mA,1mA/步,机柜同步数字显示 电源稳定度:0.005% ( 外 电 源 变 化10%) X射线防护标准:?1?Sievert/h (10cm距离) 金属陶瓷X光 管: 最大功率:2.2kW (Cu靶),其他靶材可选 最大管压:60kV 最大管流:55mA 焦斑:12x0.4mm长 细 焦 斑及 点 焦 斑 保证寿命:二年或4000小时 点线焦斑可自由切换无需校准,更换光管无需校准 测角仪: 角度重现性:+/- 0.0001 度 最小步长: 0.0001 度,可以停止在任何规定角度 编码方式:双光学编码 测角仪半径:240mm 光学编码: 直接光学定位(DOPS2) 马达驱动:直流马达 整机重现性:0.001? PIXcel3D 全能2维矩阵探测器 计数矩阵: 256x256 pixcel 像素大小: 55?mx55?m 99%线性范围:1x1010cps 静态扫描范围:6.5? 最小背景:1cps 工作方式: 0维(点探测器),1维(阵列探测器模式),2维(面探测器模式),3维(CT探测器模式) 保证分辨率:0.028? 2? (NIST660a样品)
主要学科领域:材料科学,化学工程
服务内容:可在材料、化工、高分子科学、物理、化学、生物、制药等学科。
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激光熔覆和切焊一体系统
主要功能:焊接、切割、熔覆、打孔
主要技术指标:熔覆速率可高达20-200m/min
主要学科领域:机械工程
服务内容:
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土工离心机系统
主要功能:提供超重力应力场,缩尺缩时模拟现场应力状态
主要技术指标:最大容量:150g.t
主要学科领域:工程与技术科学基础学科
服务内容:离心模型试验
用户须知:注意操作安全
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热蒸发蒸镀镀膜机
热蒸发蒸镀镀膜机Evaporator
主要功能:1)4个电子束蒸发位和3个热阻蒸发位,可实现单一材料的镀膜,也可在真空不间断下进行多种类型膜层连续沉积; 2)红外辐照加热衬底系统,可实现衬底预加热去除表面水分子,也可在镀膜过程中对衬底进行持续加热提高薄膜致密度; 3)双石英晶振膜厚测量系统,可以精确控制薄膜沉积速率和最终沉积厚度; 4)可蒸镀铝、铜、钛、铬、金、银、铂、氧化硅、氧化铝、氧化锌等金属和非金属材料; 5) 多种规格样品尺寸挂架,可实现多片不同尺寸样品同时蒸发; -->服务内容: 薄膜沉积,样品制备,用户培训,技术咨询(未培训用户可代为制样,培训合格并授权用户可自行操作)
主要技术指标:1) 配备电子束蒸发和热阻(钨舟)蒸发两种镀膜方式; 2) 配置红外辐照衬底加热系统,最高可将衬底加热至350度,片与片间的温度均匀性+/-10度以内; 3) 配置冷凝泵和干泵,镀膜前真空度最高可实现1E-5Pa; 4) 配置双石英晶振膜厚测量系统,可对最终厚度和沉积速率进行设定并控制; 5) 配置不同样品夹具,可对4,3,2英寸直径圆片进行镀膜; 6)金属和非金属薄膜蒸发,片内膜厚均匀性优于5%,片间和批次间膜厚均匀性优于5%; -->样品要求: 各种尺寸衬底均可镀膜,小尺寸样品需通过高温胶带粘在2寸或者4寸硅片上; 衬底须事先清洗,去除表面污染和颗粒物方可进入反应腔室; 衬底不得带有水分或者挥发性物质;
主要学科领域:工程与技术科学基础学科
服务内容:主要用于沉积各种的金属薄膜,如Al,Ag,Ni等作为器件的电极材料;也可用于沉积各向异性的金属薄膜,用于lift-off图形化工艺;还可用于希望避免等离子轰击的镀膜场合,如有机器件等;
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减薄机
主要功能:适用半导体、集成电路领域中的晶圆背面研磨加工
主要技术指标:(1)研磨厚度:最小量产厚度100μm,极限减薄厚度25μm; (2)片内厚度均匀性:TTV≤±1.5μm; (3)片间厚度均匀性:WTW≤±1.5μm; (4)粗糙度:粗磨(3000#磨轮)Ra≤10nm,细磨(7000#磨轮)Ra≤5nm(以实际数据为准)。
主要学科领域:电子与通信技术,力学
服务内容:适用半导体、集成电路领域中的晶圆背面研磨加工,可对外承接委托加工订单。
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复合标记细胞分析系统
主要功能:检测细胞表面和细胞浆抗原、细胞因子、细胞内DNA、RNA含量等;(2)能够分类收集(分选)出某一亚群细胞或单细胞。
主要技术指标:配置紫光、红光、蓝光三种不同波长的激光器,可同时检测分选9种荧光素标记的细胞。
主要学科领域:临床医学
服务内容:目前,该技术已经广泛应用于基础研究与临床检测,在免疫学、细胞生物学、遗传学、血液学、肿瘤学、药物学、植物学、水生物学、分子生物学等学科广泛应用。
用户须知:暂无
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